Vapor Phase
One & Two
Die Vapor Phase One bietet sowohl Entwicklungsingenieuren als auch kleinen bis mittelgroßen Prototyping - Dienstleistern eines der schonendsten Lötverfahren der Industrie. Die Vapor Phase Two adaptiert dieses Lötverfahren und ist perfekt für Kleinserien-Fertigung. Im Gegensatz zu Infrarot- oder Konvektionsverfahren können Baugruppen mit hoher thermischer Masse, Fine Pitch-Strukturen oder temperaturempfindliche Bauteile problemlos verarbeitet werden.
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Eine kurze Einführung ins Dampfphasenlöten
Das Dampfphasenlöten - auch Kondensationslöten genannt - beruht auf ähnlichen physikalischen Grundlagen wie eine Heatpipe. Eine inerte Flüssigkeit wird über ihren Siedepunkt gebracht, wodurch sich knapp über der Oberfläche eine Dampfphase bildet. Diese Flüssigkeit ist ein speziell entwickeltes Medium namens Galden®, das je nach Typ zwischen 230 °C und 240 °C siedet. Dieser neu gebildete Dampf transportiert die Energie von der Wärmequelle zu einer oder mehreren "Wärmesenken". In diesem Fall sind diese Wärmesenken die Leiterplatte, die Bauteile und die Lötpaste, die dazwischen aufgetragen worden.
Der Dampf kondensiert zuerst an den kühleren Oberflächen, so dass er eine größere Menge an Energie zu diesen Bereichen transportiert und die Baugruppe sanft erwärmt. Die Lötpaste schmilzt, sobald die Leiterplatte die entsprechende Temperatur erreicht hat. Außerdem wird die maximale Temperatur, durch den Siedepunkt des Galden® begrenzt.
- Schnelle Temperaturprofile: Das Design der Vapor Phase One und Two ermöglicht es dem Anwender, schnelle Temperaturprofile mit Hilfe eines höhenverstellbaren Leiterplattenträgers zu fahren.
- Individuelle Lötprofile: Die beiden Dampfphasenlötenanlagen können individuelle Lötprofile über eine SD-Karte importieren. Anhand dieser Profile werden Heizleistung und Liftposition an unterschiedliche Lotpasten und Leiterplattentechnologien angepasst.
- Quick Cool: Diese Funktion verkürzt die Prozesszeit und sorgt für einen minimalen Galdenverlust, wenn die Platine entfernt wird.
- Anti Condensation: Die gelötete Baugruppe ist bei dieser Technologie normalerweise immer mit Galden - Rückständen bedeckt. Unsere Bauguppe wird nach dem Lötprozess auf einer Temperatur von 120°C gehalten, um somit kaum Rückstände zu hinterlassen.
- Komfort: Der Deckel zur Prozesskammer hebt sich automatisch, um das Einsetzen und Entnehmen einer Leiterplatte zu erleichtern. Dies trägt auch zur Schonung des Wärmeträgers bei.
- Sichtfenster: Zusätzlich zu einem Bildschirm, der die Echtzeit-Temperaturdaten anzeigt, bietet die Vapor Phase One & Two ein Sichtfenster mit Innenbeleuchtung, durch welches du Einblicke in die Prozesskammer erhältst.
- Sicherheit: Die Vapor Phases verfügen über eine Vielzahl von Sicherheitsmechanismen, welche sowohl in Software als auch Hardware implementiert sind, um eine sichere Bedienung und Lötprozess zu garantieren.
- Open Source Hardware: Wir stellen den Quellcode der Firmware sowie Schaltpläne und Konstruktionsdateien in einem öffentlichen GitHub Repository für die Vapor Phase One PCB-Arts/vaporphaseone bereit.
Der automatische Lift für perfekte Lötergebnisse
Die Vapor Phase One & Two verfügt über einen automatisch höhenverstellbaren Lift, der sich dynamisch an das eingestellte Temperaturprofil anpasst und so eine präzise Temperaturregelung auf der Leiterplatte ermöglicht. In der Prozesskammer befindet sich zudem ein integrierter Kühlkreislauf, der verschiedene Temperaturzonen innerhalb der Kammer umsetzt. Durch die Kombination aus Höhenregelung und Heizungssteuerung kann das Temperaturprofil besonders genau eingehalten werden. Im Gegensatz zu Systemen ohne automatischen Lift lässt sich hier genau steuern, wie lange die kritische TAL (Time Above Liquid) andauert. Dies trägt wesentlich zu einer gleichbleibenden Lötqualität bei und sorgt für reproduzierbare Ergebnisse. Die Vapor Phase One & Two bietet damit eine durchdachte Lösung für präzises und zuverlässiges Dampfphasenlöten.
Spezifikationen
| Modell | Vapor Phase One | Vapor Phase Two |
| Dimensionen | 495 x 650 x 320 mm | 627 x 650 x 407 mm |
| Maximale Lötfläche | 200 x 185 mm; Höhe: 60mm | 300 x 335 mm; Höhe: 60mm |
| Leistungsaufnahme | max. 1100 W | max. 2200W |
| Betriebsspannung | 115 / 230 VAC (60 / 50 Hz) | 230 VAC (60 / 50 Hz) |
| Umgebungstemperatur | 15 °C ... 35 °C | 15 °C ... 35 °C |
| Geographische Höhe | max. 2000 m (über NN) | max. 2000 m (über NN) |
| Gewicht | 22 kg | 35 kg |
| Gehäuse | Edelstahl | Edelstahl |
| Kühlung | Geschlossene Wasserkühlung mit 4x Lüfter | Geschlossene Wasserkühlung mit 6x Lüfter |
| Siedetemperaturen Wärmeleitmedien | 135 °C ... 240 °C (z. B. Galden© LS 230) | 135 °C ... 240 °C (z. B. Galden© LS 230) |
| Menge an Galden | ca. 1kg | ca. 2kg |
| Menge an verbrauchtem Galden pro Lötzyklus | 0,49 ml | to be defined |
| Datenschnittstelle | SD Karte | SD Karte |
| Bildschirm | 4 Zoll kapazitiver Touchscreen | 4 Zoll kapazitiver Touchscreen |
Downloads
Vapor Phase One
User Manuals & Safety Data Sheets.zip VaporPhaseOne-Specifications_EN-v1.3.pdf VaporPhaseOne-3D_Files-rev1.6.pdfVapor Phase Two
User Manuals & Safety Data Sheets.zip VaporPhaseTwo-Specifications_EN.pdfVapor Phase One & Two
Latest firmware release (on GitHub) Solderprofiles.zipBildergalerie
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