Produkt

Vapor Phase
One & Two

Die Vapor Phase One bietet sowohl Entwicklungsingenieuren als auch kleinen bis mittelgroßen Prototyping - Dienstleistern eines der schonendsten Lötverfahren der Industrie. Die Vapor Phase Two adaptiert dieses Lötverfahren und ist perfekt für Kleinserien-Fertigung. Im Gegensatz zu Infrarot- oder Konvektionsverfahren können Baugruppen mit hoher thermischer Masse, Fine Pitch-Strukturen oder temperaturempfindliche Bauteile problemlos verarbeitet werden.

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Eine kurze Einführung ins Dampfphasenlöten

Das Dampfphasenlöten - auch Kondensationslöten genannt - beruht auf ähnlichen physikalischen Grundlagen wie eine Heatpipe. Eine inerte Flüssigkeit wird über ihren Siedepunkt gebracht, wodurch sich knapp über der Oberfläche eine Dampfphase bildet. Diese Flüssigkeit ist ein speziell entwickeltes Medium namens Galden®, das je nach Typ zwischen 230 °C und 240 °C siedet. Dieser neu gebildete Dampf transportiert die Energie von der Wärmequelle zu einer oder mehreren "Wärmesenken". In diesem Fall sind diese Wärmesenken Ihre Leiterplatte, Ihre Bauteile und die Lötpaste, die Sie dazwischen aufgetragen haben.

Der Dampf kondensiert zuerst an den kühleren Oberflächen, so dass er eine größere Menge an Energie zu diesen Bereichen transportiert und Ihre Baugruppe sanft erwärmt. Die Lötpaste schmilzt, sobald Ihre Leiterplatte die entsprechende Temperatur erreicht hat. Außerdem wird die maximale Temperatur, die sie erreichen kann, durch den Siedepunkt des Galden® begrenzt.

  • Schnelle Temperaturprofile: Das Design der Vapor Phase One und Two ermöglicht es dem Anwender, schnelle Temperaturprofile mit Hilfe eines höhenverstellbaren Leiterplattenträgers zu fahren.

  • Individuelle Lötprofile: Die beiden Dampfphasenlötenanlagen können individuelle Lötprofile über eine SD-Karte importieren. Anhand dieser Profile werden Heizleistung und Liftposition an unterschiedliche Lotpasten und Leiterplattentechnologien angepasst.

  • Quick Cool: Diese Funktion verkürzt die Prozesszeit und sorgt für einen minimalen Galdenverlust, wenn die Platine entfernt wird.

  • Anti Condensation: Die gelötete Baugruppe ist bei dieser Technologie normalerweise immer mit Galden - Rückständen bedeckt. Unsere Bauguppe wird nach dem Lötprozess auf einer Temperatur von 120°C gehalten, um somit kaum Rückstände zu hinterlassen.
  • Komfort: Der Deckel zur Prozesskammer hebt sich automatisch, um das Einsetzen und Entnehmen einer Leiterplatte zu erleichtern. Dies trägt auch zur Schonung des Wärmeträgers bei.

  • Sichtfenster: Zusätzlich zu einem Bildschirm, der die Echtzeit-Temperaturdaten anzeigt, bietet die Vapor Phase One & Two ein Sichtfenster mit Innenbeleuchtung, durch das Sie in die Prozesskammer sehen können.

  • Sicherheit: Die Vapor Phases verfügen über eine Vielzahl von Sicherheitsmechanismen, welche sowohl in Software als auch Hardware implementiert sind, um eine sichere Bedienung und Lötprozess zu garantieren.

  • Open Source Hardware: Wir stellen den Quellcode der Firmware sowie Schaltpläne und Konstruktionsdateien in einem öffentlichen GitHub Repository für die Vapor Phase One PCB-Arts/vaporphaseone bereit.

Spezifikationen

ModellVapor Phase OneVapor Phase Two
Dimensionen495 x 650 x 320 mm627 x 650 x 407 mm
Maximale Lötfläche200 x 185 mm; Höhe: 60mm300 x 335 mm; Höhe: 60mm
Leistungsaufnahmemax. 1100 Wmax. 2200W
Betriebsspannung115 / 230 VAC (60 / 50 Hz)230 VAC (60 / 50 Hz)
Umgebungstemperatur15 °C ... 35 °C15 °C ... 35 °C
Geographische Höhemax. 2000 m (über NN)max. 2000 m (über NN)
Gewicht22 kg35 kg
GehäuseEdelstahlEdelstahl
KühlungGeschlossene Wasserkühlung mit 4x LüfterGeschlossene Wasserkühlung mit 6x Lüfter
Siedetemperaturen Wärmeleitmedien135 °C ... 240 °C (z. B. Galden© LS 230)135 °C ... 240 °C (z. B. Galden© LS 230)
Menge an Galdenca. 1kgca. 2kg
Menge an verbrauchtem Galden pro Lötzyklus0,49 mlto be defined
DatenschnittstelleSD KarteSD Karte
Bildschirm4 Zoll kapazitiver Touchscreen4 Zoll kapazitiver Touchscreen